富鼎先進電子宣佈運用IR技術授權的先進功率管理封裝技術

2009/8/9

富鼎先進電子(新竹)在2009年8月9日宣佈運用IR技術授權的先進功率管理封裝技術DirectFET製造出新一代的GreenFET封裝產品。該產品設計主要運用在桌上型電腦、筆記型電腦、通訊設備、消費性電子裝置的AC-DC及DC-DC功率轉換應用上，這些表面黏著型電源封裝對於SO-8電路板或更小面積的Power MOSFET 晶片提供了極佳的冷卻效果。比起標準的塑膠離散封裝（plastic discrete package），GreenFET的「metal can」架構具備雙側面冷卻（dual-sided cooling）功能，得以大大加倍高頻率DC-DC降壓轉換器（buck converter）的電流處理容量。

富鼎先進電子在DC-DC電源功率轉換應用中的MOS功率半導體製造上具有領先地位。

自從取得IR的技術授權後，富鼎先進電子一直針對新一代MOSEFT晶片技術生產的中小型GreenFET功率封裝產品進行測試和封裝，以確保相容性和長期的穩定性。本公司預計在未來的60至90天內，能夠作出首批中小型的GreenFET的樣品。這些產品在腳位及電路板面積上與SQ、ST、MP及MX DirectFET封裝完全相符。

IR的企業功率事業部（Enterprise Power business unit）副總裁Tim Phillips指出，「在進階電腦運算、消費性和通訊應用的縮小電路板面積設計上，IR的DirectFET封裝技術是降低能量損耗的最佳解決方案。這項與APEC的授權協議，加上先前宣布的另一項協議，提供了這項產業領先封裝技術對全球客戶需求的保證。」

他補充，「本公司持續努力開發尖端技術，致力於節省能源，並經由授權同意使DirectFET等創新技術能夠擴大節省能源的影響力，進一步擴展本公司在功率管理這個最大市場區塊的市佔率。」

富鼎先進電子總經理葛雲湘表示：「富鼎先進電子與IR建立起長期的合作關係的同時，大幅擴大了以我們的GreenFET封裝技術所製作的先進POWER MOSFET產品系列。」「藉由結合我們最新的MOSFET晶片技術與這項重要的封裝選項，加上 RoHS compliant 及無鹵「綠色」封裝降低了對環境的衝擊，我們現在提供了客戶的應用上更寬廣的選擇，以達成能源和成本效益上的解決方案。我們最新的MOSFET裝置具有極低的參數指數(Figure of merit，FOM)，及出色的導電與快速切換的性能，加上GreenFET的雙側面冷卻功能，它們將強化我們在MOSFET產品供應商中的領先地位。」

1998年在台灣創立的富鼎先進電子是功率分離式元件(Power Discrete)及功率積體電路(Power IC)的領導供應商，該技術能有效解決新研發及現有功率應用上的成本效益。富鼎先進電子被iSuppli評選為世界前十五大的電晶體供應商。若需要更多資訊，請與本公司聯絡或瀏覽本公司網頁 www.a-power.com.tw

【時報記者王淑以台北報導】類比IC設計富鼎 (8261) 受惠於主機板（MB）、電源供應器的出貨旺季，市場估富鼎第三季營收可望成長2成。由於富鼎已打入台達電高壓MOSFET供應鏈，下半年訂單能見度佳。

富鼎7月營收3.02億元，站上3億元，優於市場預期，月增率16.75％，年減3.18％；累計前7月營收16.84億元，年減14.21％。富鼎表示，7月營收成長動能最大來自於主機板Mosfet貢獻，約佔7月營收比重4成1，電源供應器約佔15-16％，20％為LCD應用，客戶包括群創。

富鼎8月營收狀況與7月差不多，9月可望受惠微軟W7將上市及客戶台達電貢獻下，營收持續向上；整體而言，法人估富鼎第三季營收將較上一季成長2成。

富鼎第二季財報仍在結算中，估第二季毛利率約維持第一季17.7％水準。法人估今年富鼎因鴻海集團結盟發酵，全年營收29.21億元，年減3.34%，毛利率因產品組合改變，上升至17.77%，較去年13.44%大幅成長，稅後淨利2.17億元，稅後EPS1.63元。8月9日取得IR風張技術專利 可縮減電路板使用面積 DC一DC電源轉換更有效率 切入高毛率30% 電源管理IC 業績大爆發!